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中国经营报/2023 年/7 月/31 日/第 B03 版银行
攻坚“ 卡脖子” 难题 银行科创金融专注“ 硬科技”
本报记者 杨井鑫
在当前内外复杂多变的环境下，银行科创金融不仅是金融支持实体经济的重要一环，更担负
着解决“ 卡脖子” 问题、实现经济高质量发展的重要使命。
然而，很多高新技术企业投入大、缺乏抵押资产，甚至长期处于亏损状态。银行如何能够助力企业攻坚“ 卡脖子” 技术？现今银行科创金融发展态势是怎样的？信贷风险究竟高不高？《中国经营报》记者近期走访了中信银行杭州分行，了解了银行在支持高端制造产业发展和“ 硬科技”方面的一些独到见解和创新举措。
打破芯片垄断 暂时亏损又如何
银行对企业的支持不局限于企业本身，而是要立足芯片产业发展，助力实现真正的“ 中国智
造”。
“ 尽管这家企业是目前银行战略客户中为数不多暂时亏损的企业，但是银行对该企业的支持义无反顾。 ” 中信银行杭州分行人士表示。这家企业便是杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“ 中欣晶圆”），坐落在浙江省钱塘区的一家硅片生产企业，也是该区内唯一一家制造业独角兽企业。 中信银行对企业的支持不局限于企业本身， 而是要在芯片产业发展中， 打造真正的 “ 中国智造”。
硅片是生产芯片的原材料。中国的半导体硅片产业起步晚，尤其是在 12 英寸的大硅片方面存在较大的缺口，严重依赖于日本、德国和韩国的进口。2017 年，中欣晶圆成立，致力于打破国外对国内半导体硅片市场的长期垄断局面。目前，公司实现了从半导体单晶晶棒拉制到 4～12 英寸半导体单晶硅抛光片、12 英寸外延片加工的完整生产，具备年产 240 万片 12 英寸、480 万片 8英寸硅片产能。公司产品目前已稳定供货台积电、富士电机、东芝等芯片制造行业大部分知名企业，终端芯片应用于消费类数字音视频系统的集成电路产品、新能源汽车、工业电源等大功率高频高效率领域。
“ 芯片行业中半导体硅片生产是一个重资产行业，我们 5 年时间在中欣晶圆的投入超百亿元。目前，中欣晶圆在 4～12 英寸的硅片生产企业中是排在行业前列的，并且获得了台积电的长期订单。” 中欣晶圆董事长贺贤汉表示。
据他介绍，国内很多高端产业的发展“ 卡脖子” 问题集中在没有技术材料，也就是缺少相应基础材料和基础工艺。以芯片产业为例，硅片生产产业是发展国产芯片的前提，也是解决“ 卡脖子” 技术问题的关键。“ 由于产业的投入大，金融支持自然是必不可少的。企业期望与银行一起，将芯片产业发展的眼光放长远，在发展中实现突破，彰显出企业和银行的责任担当。”
记者了解到，半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、客户认证周期长等特点，行业整体壁垒较高，率先掌握先进技术的少数企业占据着绝大部分的市场份额，国内半导体硅片制造企业在单家企业市场规模和生产技术水平上与全球龙头企业均存在一定差距。
由于固定投资规模大、产品生产线投入时间较短及芯片市场价格的震荡，中欣晶圆在近三年
都处于亏损状态。
“ 虽然企业是亏损的，但银行还是会坚定地支持企业，支持中国芯片产业的发展。” 上述中信银行杭州分行人士称，目前银行给予了企业近 17 亿元的授信额度，并从多个方面支持企业的日常经营和扩产需求。
据她介绍，中欣晶圆作为制造业的用电大户，全年的电费开支超过 6000 万元，企业之前尝
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试通过流动资金贷款进行支付，但是流动资金贷款的融资成本相对较高，而支付方式需要通过受托支付，给企业带来了很多的不便。2022 年年初，中信银行专门为制造业的用电大户研发了产品“ 信福充电宝”，实现了通过国内信用证进行电费支付，降低企业融资成本的同时提升了运营效率。
2023 年一季度，中欣晶圆控股股东富乐德集团在丽水落地富乐德产业园项目，作为丽水市重中之重的制造业项目之一。由于进口半导体设备价值高，且通常需要提前半年至一年时间进行预订，对于企业的资金压力造成了极大的考验。
中信银行方面介绍称，银行在 1 个月内为项目公司审批通过了项目前期贷款 6 亿元，通过以信用的方式给项目公司采购项目设备提供了资金支持，保证了项目能够如期推进。
“ 中国的芯片产业发展前景和未来都是可期的，我们也在中欣晶圆企业上投入了过百亿元的资金。在企业的产能提升之后，企业也会很快盈利，这个扭亏的时间点不会太远。” 贺贤汉表示。
除了中欣晶圆之外，银行对于“ 硬科技” 企业的支持中，杭州启明医疗器械有限公司（以下简称“ 启明医疗”）也是一个典型案例。在杭州市滨江区，启明医疗作为一家全球化创新医疗器械有限公司，其成长少不了金融的鼎力支持。该公司创始人訾振军一直从事先进医疗器械产品研发，并于 2009 年创办了公司启明医疗。
该公司相关负责人介绍，医疗器械产品从研发、临床到产品